深圳安博电子有限公司是一家**从事集成电路后工序加工生产的中外合资企业。致力于4"-8"集成电路芯片测试、减薄、切割分检、贴膜划片、软封装、全自动分捡、帮定、IC模块的加工服务；同时也为客户提供测试软件程序编程及探针卡的制作等服务。
安博电子先后从日本及美国引进大批全自动探针台及测试设备和仪器、**自动硅片背面减薄机、**自动划片机、 **自动捡片机、**自动超声波压焊台、高纯水系统及高精密金相显微镜等。
为了较大程度地满足客户日益增长的产量需求，安博电子现已在数千平方米**净化厂房内建成一条日产600--800万IC芯片的加工流水线；月减薄能力为6″圆片2～2.5万片；月测试能力为6″圆片3～3.5万片，已成熟的测试品种包括电源管理电路、钟表电路、语音电路、音乐电路、闪灯电路、计算器电路、游戏机电路、电话机电路、编码/译码电路、晶体管、高压MOSFET、光电管和传感器电路、MCU、LCD驱动电路等等。公司的正常交货期为1～3天，在客户紧急情况下能为客户做到立等可取。
    目前已有百余家国内外客户常年在安博电子进行后工序加工；公司采用网络化的生产管理系统，确保生产效率、检测质量及服务质量。

企业经济性质: 中外合资经营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 商业服务
公司注册地: 广东深圳
注册资金: 人民币 5000万 - 1亿元
成立时间: 1994
员工人数: 501 - 1000 人
月产量: 因加工种类不同而不同
年营业额: 人民币 1 亿元以上
年出口额: 人民币 100 - 250 万元
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户: 255字以内
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 400字以内
主营产品或服务: 晶圆减薄、切割、分拣、晶圆中测、成测、邦定、SMT